苏州惠普联电子有限公司销售部

企业名称：苏州惠普联电子有限公司销售部

联系人：陈耀先生

职位：销售部销售

员工人数：未知

主营产品：背板(BACKPLANE);机箱;CompactPCI;AdvancedTCA;VME/VXIMultibusⅡ;VME64EX;CompactPCI Express;MicroTCA;Custom Backplane/Rac;Production of Custom;

公司地址：中国江苏苏州市虎丘区苏州市高新区滨河路625号创业大厦12-4(2F)

联系电话：86 0512 68087270

电子邮箱：wang-haimin@ebrain.co.jp

邮政编码：215011

公司传真：86 0512 68087271

注册资金：未知

经营模式：外资企业 ;生产加工

主营行业：机箱网络机柜

网址:https://tx.hc23.com/company/37557.html

苏州惠普联电子有限公司是背板BCKPLNE、机箱、CompacPCI、vacTC、VME/VXIMulibusⅡ、VME64EX、CompacPCI Eprss、MicroTC、Cusom Backpla/Rac、Proucio of Cusom等产品专业生产加工的外资企业,公司总部设在苏州市,苏州惠普联电子有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。苏州惠普联电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临苏州惠普联电子有限公司参观、指导和业务洽谈。

苏州惠普联电子有限公司是日本EBRAIN株式会社下属全资子公司,总部位于日本东京八王子市,是高端背板及机箱领域世界领先的供应商商之一。

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网评：2015年11月22日 - 有限公司苏州惠普联电子有限公司苏州明隆先电科技工业发展有限公司苏州工业销售本公司产品,并从事本公司研筹建:生产不锈钢焊管,门窗等。

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苏州惠普联电子有限公司 销售部

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